半導体前駆体市場の概要
半導体前駆体は、半導体薄膜堆積プロセスの中核となる製造材料である。これらは高いバリアと高い成長性を持つ。半導体製造プロセスで使用され、ターゲット元素を運ぶ。気体または揮発性の液体であり、化学的および熱的安定性を有し、対応する反応性または物理的特性を有する。薄膜、フォトリソグラフィ、相互接続、ドーピング技術などを含む半導体製造プロセスにおいて、前駆体は主に蒸着（物理蒸着PVD、化学蒸着CVD、原子蒸着ALDを含む）に使用され、半導体製造要件を満たす製品を形成する。さらに、プリカーサは半導体エピタキシャル成長、エッチング、イオン注入ドーピング、洗浄などにも使用でき、半導体製造の中核材料の一つとなっています。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「半導体前駆体の世界市場レポート 2023-2029年」によると、半導体前駆体の世界市場規模は2029年までに5446 百万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は10.9%である。
- 半導体前駆体の世界市場規模（百万米ドル）、2018-2029年
QYResearchの調査に基づいているか、含まれています：半導体前駆体の世界市場レポート 2023-2029
市場促進要因：
1.川下チップ産業の発展メモリ容量と記憶速度の需要が増加し続ける中、大容量3D NANDが今後の主流となり、プリカーサ需要が急拡大する。
2.先端ノード技術の促進：技術の進歩に伴い、先端ノードではチップ製造工程でより多くの種類のHigh-kプリカーサ材料を使用するようになり、これが新規レアメタルのHigh-kプリカーサ価格を押し上げる。
主な障害（バリア）：
1.市場の障壁：半導体前駆体市場は上位3社で市場シェアの70%を占めている。市場の集中度は高く、競争は激しい。大手企業は、成熟したサプライチェーン、川下顧客、市場シェアを有しており、通常、顧客ニーズを十分に満たすことができる。新規参入企業が市場で競争するには、川下顧客などの市場障壁を克服する必要がある。
2.技術的障壁：半導体前駆体産業は、高純度/超高純度半導体前駆体をよりよく開発・調製するために高度に専門的で技術集約的な知識を必要とし、また高度な調製技術を必要とする。
トレンド：
1.新しいプリカーサの応用半導体産業が高性能と低消費電力への要求を高め続ける中、チップの電気的性能、熱的性能、消費電力を改善できる高Kプリカーサが今後の開発の主流となる。
2.半導体プロセス技術の進歩半導体プロセスの絶え間ない発展に伴い、前駆体に対する要求もますます高くなっている。プロセス技術の進歩は主に高集積化、高直径化、小型化などに反映される。このプロセスにおいて、前駆体材料はより高純度、高品質な膜、高精度な技術を提供することが要求される。
- 半導体前駆体、世界市場規模、上位5社で全体の79％を占める
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バッテリーシミュレーターの世界の主要メーカーには、メルクグループ、エア・リキード、SKマテリアルズ、UPケミカル、エンテグリス、ADEKA、ハンソルケミカル、デュポン、ソウルブレイン、ナンマットなどがある。
2022年、世界の半導体前駆体メーカー上位5社は売上高で市場シェアの79％を占める。上図は、半導体前駆体における主要プレイヤーの売上高ランキングを示している。
- 半導体前駆体 、世界市場規模、製品セグメント別内訳
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製品の種類から見ると、現在のプリカーサには主にシリコンプリカーサ、メタルプリカーサ、High-kプリカーサ、Low-kプリカーサがある。異なるプリカーサの主な応用場面は異なり、その安定性と信頼性も異なる。その中で、High-kプリカーサは最も重要なセグメント製品であり、約35%を占める。High-Kプリカーサー製品は、熱安定性が良く、プロセスの信頼性が高く、揮発性が強いという特徴がある。この製品は主に45nm以下の半導体製造プロセスで使用される。
- 半導体前駆体、世界市場規模、用途別セグメント
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製品応用分野別では、半導体前駆体は現在主にALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長、エッチングなどの半導体プロセスで使用されている。中でもALD/CVD/PVDが主な需要先であり、約80%のシェアを占めている。
- 半導体前駆体 , 世界市場規模 , 地域別 (生産)
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生産地別に見ると、半導体前駆体の主な生産地は現在、欧州（主にドイツとフランス）、韓国、米国、日本に分布している。中でも欧州のシェアが高く、メルク社とエア・リキード社の大手2社で世界シェアの60％以上を占めている。
- 半導体前駆体、世界市場規模、地域別内訳
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著者について
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ジアシ・ドン 筆頭著者 QYResearch広州支店アナリスト、QYResearch半導体装置・材料部メンバー。主な研究方向は、半導体装置、材料、熱伝導性粉末の分野である。細分化された研究テーマには、プラスチック封止装置、前駆体、電気メッキ装置、熱伝導性球状アルミナなどがある。同時に、市場セグメントレポートの作成にも携わり、カスタマイズされたプロジェクトの執筆にも参加している。 |
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